微見智能完成超億元B輪融資
近日,半導體封裝測試設備企業微見智能封裝技術(深圳)有限公司完成超億元B輪融資,本輪由前海金控、明勢資本、力合科創、海通開元、分享投資共同投資。微見智能成立于2019年,專注于固晶機等高速高精光機電一體化設備研發制造,產品廣泛應用于集成電路封裝測試領域。此前,公司曾獲中芯聚源、基石資本等知名機構投資。
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近日,半導體封裝測試設備企業微見智能封裝技術(深圳)有限公司完成超億元B輪融資,本輪由前海金控、明勢資本、力合科創、海通開元、分享投資共同投資。微見智能成立于2019年,專注于固晶機等高速高精光機電一體化設備研發制造,產品廣泛應用于集成電路封裝測試領域。此前,公司曾獲中芯聚源、基石資本等知名機構投資。