6月4日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱， 蘋果 分析師Jeff Pu最新預(yù)測(cè)顯示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及傳聞中的折疊機(jī)型iPhone 18 Fold或?qū)⒋钶d全新設(shè)計(jì)的A20芯片。該消息源自Pu本周與股票研究公司廣發(fā)證券（GF Securities）聯(lián)合發(fā)布的研究報(bào)告。

報(bào)告中指出，A20芯片將在現(xiàn)有A18芯片及即將推出的A19芯片基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)“關(guān)鍵設(shè)計(jì)改進(jìn)”，但具體技術(shù)細(xì)節(jié)尚未披露。這一預(yù)測(cè)引發(fā)市場(chǎng)對(duì)蘋果下一代芯片性能與架構(gòu)創(chuàng)新的關(guān)注。

目前，iPhone 16 Pro 機(jī)型搭載的 A18 Pro 芯片采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝制造，而即將推出的 iPhone 17 Pro 機(jī)型預(yù)計(jì)搭載的 A19 Pro 芯片將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工藝。據(jù)分析師稱，從 iPhone 18 Pro 及傳聞中的折疊機(jī)型 iPhone 18 Fold 開始，蘋果芯片將正式從 3nm 工藝轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 2nm 工藝。

工藝升級(jí)后，每個(gè)芯片可容納的晶體管數(shù)量將顯著增加，為性能提升奠定基礎(chǔ)。具體而言，此前行業(yè)報(bào)道顯示，A20 芯片在速度上將較 A19 芯片提升 15%，同時(shí)能效優(yōu)化幅度達(dá) 30%。

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