ROG玩家國(guó)度「Unlock the ROG Lab」活動(dòng)于2025德國(guó)科隆 游戲 展（Gamescom）盛大開(kāi)幕。現(xiàn)場(chǎng)特別帶來(lái)了首款AMD平臺(tái)的ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF，讓玩家搶先體驗(yàn)“無(wú)線”清爽的夢(mèng)幻電競(jìng)裝備。

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF——背顯神裝 “無(wú)線”精彩

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板延續(xù)BTF背置系列創(chuàng)新基因。采用背置接口及背置顯卡供電插槽設(shè)計(jì)，提供600W+電能，有效減少主機(jī)正面線纜，理線更輕松、外觀更整潔，顯著提升裝機(jī)美觀度與易用性。擁有近乎全覆蓋的深色金屬裝甲，質(zhì)感滿滿。立體視覺(jué)效果的ROG LOGO標(biāo)識(shí)令主板整體低調(diào)又奢華，還有Polymo動(dòng)態(tài)燈效2.0，進(jìn)一步提升顏值。

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板采用18(110A)+2(110A)+2供電模組，結(jié)合AI智能優(yōu)化2.0與混合雙模超頻技術(shù)，輕松駕馭AMD銳龍9000系列處理器。特別值得一提的是，該主板引入AI緩存加速引擎黑 科技 ，可大幅提高AI效率。通過(guò)提升FCLK頻率，優(yōu)化CPU核心、高速緩存與內(nèi)存間的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，結(jié)合高速內(nèi)存資源快速分配，可顯著提升本地大型語(yǔ)言模型（LLM）任務(wù)效率，效能提升高達(dá)29%。板載4根內(nèi)存插槽，容量至多達(dá)256GB。通過(guò)NitroPath內(nèi)存優(yōu)化、DIMM Fit Pro以及AEMP(華碩增強(qiáng)型內(nèi)存配置文件)，充分挖掘DDR5內(nèi)存的潛力，內(nèi)存頻率至高可達(dá)DDR5 8600+(OC)。

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板板載5個(gè)M.2接口，其中3個(gè)支持PCIe 5.0，且均配備高效散熱片。還有雙USB4接口和2個(gè)前置USB 20Gbps Type-C接口，給予高速傳輸。配備5Gb+2.5Gb雙有線網(wǎng)卡，以及WiFi 7無(wú)線網(wǎng)卡，帶來(lái)爽快利落的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。此外，主板還擁有多項(xiàng)人性化易用功能：包括M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣2.0、M.2滑軌卡扣、易拆式天線、BIOS便捷儀表盤(pán)以及BIOS FlashBack等，為用戶(hù)帶來(lái)便捷高效的DIY體驗(yàn)。

華碩BTF背置解決方案為廣大DIY玩家?guī)?lái)更輕松的裝機(jī)體驗(yàn)，呈現(xiàn)更清爽的裝機(jī)效果。現(xiàn)帶來(lái)ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF主板，旨在不斷擴(kuò)充BTF背置系列產(chǎn)品陣容，滿足大家所需。