在剛過(guò)去的5月2025臺(tái)北國(guó)際電腦展上，微星展示了旗下的全新ITX規(guī)格主板產(chǎn)品，僅過(guò)去一個(gè)月，微星全新力作——MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板就正式上市和大家見(jiàn)面了！這款主板作為微星AMD平臺(tái)旗下第一款I(lǐng)TX規(guī)格主板，憑借10層服務(wù)器級(jí)PCB、豐富擴(kuò)展接口，滿血版WIFI7，成為AMD銳龍9000處理器及AM5平臺(tái)高性能迷你主機(jī)的理想搭檔。

科技 美學(xué)與工藝突破：10層PCB賦能穩(wěn)定核心

MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板延續(xù)“刀鋒”系列標(biāo)志性的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，以純白PCB搭配銀色散熱裝甲，構(gòu)建出未來(lái)感十足的視覺(jué)沖擊。其核心采用10層服務(wù)器級(jí)PCB，通過(guò)精密電路布局與2盎司銅箔強(qiáng)化，顯著提升信號(hào)完整性及超頻穩(wěn)定性，即便在高負(fù)載場(chǎng)景下也能保持冷靜運(yùn)行。

接口矩陣：5G+WIFI7開啟極速互聯(lián)

為滿足高端用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能的嚴(yán)苛需求，MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板搭載5G有線網(wǎng)口，并支持滿血版WIFI7無(wú)線技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)低至1ms的延遲與最高5.8Gbps的傳輸速度，無(wú)論是電競(jìng)對(duì)戰(zhàn)還是內(nèi)容創(chuàng)作，皆能享受絲滑流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。此外，ITX版型設(shè)計(jì)兼顧性能與空間效率，成為迷你主機(jī)玩家的首選平臺(tái)。

全域散熱解決方案：VRM到M.2的極致溫控

針對(duì)高性能硬件的散熱痛點(diǎn)，微星為MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板打造了三層散熱裝甲體系：

擴(kuò)展型VRM散熱片：覆蓋8(90A)+2+1相直連供電模組，搭配7W/mK高導(dǎo)熱墊片，確保處理器在高負(fù)載下電壓穩(wěn)定；

M.2冰霜鎧甲：為PCIe 5.0 SSD提供良好的導(dǎo)熱環(huán)境，增加散熱效率；

冰霜散熱風(fēng)扇：主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)即使是PCIe 5.0 SSD也能輕松應(yīng)對(duì)，防止過(guò)熱降速。

EZ DIY人性化設(shè)計(jì)：從裝機(jī)到超頻一鍵簡(jiǎn)化

MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板深度優(yōu)化DIY體驗(yàn)，通過(guò)EZ BUTTON一鍵功能與預(yù)裝I/O面板設(shè)計(jì)，大幅降低裝機(jī)門檻。同時(shí)，全新升級(jí)的Click BIOS X界面提供直觀的超頻選項(xiàng)與硬件監(jiān)控功能，即使是新手也能輕松解鎖硬件潛力。

未來(lái)就緒：全面兼容AMD銳龍9000平臺(tái)

作為AM5平臺(tái)的主力成員，MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦支持AMD銳龍9000系列處理器，并預(yù)留PCIe 5.0顯卡插槽及雙M.2接口，為未來(lái)硬件升級(jí)預(yù)留充足空間。

MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦可謂是微星對(duì)‘小而強(qiáng)’理念的極致詮釋。通過(guò)創(chuàng)新散熱設(shè)計(jì)與智能交互體驗(yàn)，讓ITX主機(jī)不再受限于體積，真正成為硬核玩家與內(nèi)容創(chuàng)作者的終極裝備。這款主板現(xiàn)已全網(wǎng)開售，首發(fā)售價(jià)1799元，購(gòu)買用戶可享微星獨(dú)家“3年質(zhì)保+1年上門服務(wù)”。更多產(chǎn)品詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)微星官網(wǎng)或微星官方電商平臺(tái)。