一直以來，盡管 Pixel 系列表現(xiàn)平平，但 Google 在輔助芯片的研發(fā)上始終不遺余力，寄希望于用芯片之力打造 Pixel 的獨特產(chǎn)品特征，從而增加對消費者的吸引力。

不過，在多年的輔助芯片設計之后，Google 此次將箭頭指向了核心的 SoC 處理器。

Google 或自研處理器

據(jù) axios 報道，Google 將于三星合作自研處理器芯片，代號為 Whitechapel。

從規(guī)格上看，該芯片基于 ARM 指令集架構(gòu)，8 核 CPU 設計，采用 5nm 工藝。能夠改善 Google Assistant ，更好支持與 AI 和機器學習相關(guān)的功能，如“always-on”。

該芯片已成功流片，預計將在明年搭載于 Pixel 手機中，且后續(xù)版本還可能應用于 Chromebook。

目前，Google 方面對這一消息不予置評。

報道指出，Google?自研芯片能夠幫助其更好地與蘋果競爭。正如?iPhone A 系列芯片針對 iOS 進行優(yōu)化那樣，Google 自研的處理器或許也能夠?qū)?Google 的軟件和服務帶來更貼合的優(yōu)化方案。

另外，自研處理器能夠讓 Google 擺脫對芯片產(chǎn)商的依賴，且成本較低。而對芯片廠商高通來說，這無疑是一個打擊；畢竟，此前的 Pixel 手機均搭載的是高通驍龍芯片。

其實，在邁出自研處理器芯片這一步之前，Google 早已有所布局。

2019 年 2 月 11 日，據(jù)路透社報道，Google 在印度班加羅爾組建了一支芯片設計團隊，至少包括了 16 名工程師，大多是聘請自 Intel、NVIDIA 和高通等公司。

報道指出，芯片團隊將致力于 Google 的智能手機和數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務，并且未來還會在該地辦新的半導體工廠。

值得一提的是，屆時有媒體預測，如果 Google 的芯片項目進展順利，未來可能會擺脫高通的驍龍產(chǎn)品線；現(xiàn)在看來，只差臨門一腳了。

Google 芯片布局

事實上，Google 在芯片方面一直有所作為。無論是 AI 芯片 Pixel Visual Core，還是 Titan M 安全芯片、Soli 雷達芯片，長期以來，Google 在核心技術(shù)上的布局毫無懈怠。

雷鋒網(wǎng)注：圖為?Pixel Visual Core

• Pixel Visual Core

Pixel Visua Core 本質(zhì)上是一個輔助加速的 AI 芯片，最早搭載于 Pixel 2 中，其最直接的公用在于提升 Pixel 手機在 HDR+ 上的拍照體驗。

Pixel Visual Core 的核心部分是 Google 自主設計的圖像處理單元（Image Processing Unit，簡稱 IPU），IPU 的特點在于充分可編程性和領(lǐng)域特定性；它是由 Google 從零開始設計，目的在于用最低功耗產(chǎn)生最好效果。

到了 Pixel 4，在 AI 芯片層面，Pixel Nerual Core 成為了 Google 官方主推的 AI 芯片。

• Titan M 安全芯片

Titan M 同樣是 Google 專門為智能手機打造的一款芯片，致力于安全性方面，主要搭載于 Pixel 3 和 Pixel 4 上。

Titan M 不僅可以用來保護 Android 操作系統(tǒng)和它的功能完整，也可以保護第三方應用和涉及到安全敏感性的交易（Transaction）。

哥倫比亞大學計算機科學家 Simha Sethumadhavan 曾對此評價到：

Google 所做這種層面的硬件改進，我認為是非常了不起的。它比軟件防護更難取得突破，難度高得多了。

雷鋒網(wǎng) (公眾號：雷鋒網(wǎng)) 注：圖源 Google

• Soli 雷達芯片

Soli 傳感器最早展示于 2015 年，經(jīng)過了多次迭代，最終集成于手機之中。

在 Pixel 4 中，Google 內(nèi)置了一顆微型運動感應雷達 Soli 芯片，使其具備了 Motion Sense 功能，用戶只需動動手指，Pixel 4 便可以感知手機周圍的小動作，將獨特的軟件算法與先進的硬件傳感器相結(jié)合。

Google 偏科

盡管 Google 在芯片上頗有著力，但搭載其強大芯片的 Google 硬件表現(xiàn)得卻不盡如人意，而作為 Google 硬件核心的 Pixel 手機，其市場銷量表現(xiàn)也不溫不火。

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Counterpoint Research 統(tǒng)計，在全球高端手機市場中，2018 年全球排名前五的玩家分別是蘋果、三星、華為、OPPO 和一加，Google 榜上無名；不過在北美和西歐的區(qū)域市場，Google 得以位列，分別居于第三和第五。

顯然，這并不算是一個好成績。

對于 Pixel 系列的銷量上不去的原因，雷鋒網(wǎng)曾有過分析，主要有兩方面原因： 一是定價過高；二是短板明顯。

不過，基于 Google 對?Pixel 產(chǎn)品的定位——基于自身實力的基礎之上努力打造差異化的產(chǎn)品屬性，從而將 Pixel 推向高端；Pixel 的高定價便顯得無可厚非。

短板明顯主要表現(xiàn)在 Pixel 的硬件“偏科”上。 盡管 Google 憑借其在算法和人工智能方面的優(yōu)勢，在芯片方面實力趕超對手，形成差異化優(yōu)勢，但在屏幕、麥克風、外觀、攝像頭方面，則無明顯優(yōu)勢，甚至略輸一籌。

同樣以 Pixel 4?為例，其 2800 毫安時的電池容量、6GB （Android 旗艦機常用為 8GB）的內(nèi)存都顯得競爭力不足。

攝像頭方面，Google 終于舍棄了此前的單攝像頭配置采用雙攝，但在一眾三攝、四攝的旗艦智能手機中，不免顯得有些寒酸。

外觀設計上，Google Pixel 前三代采用撞色設計，到了第四代又全然放棄了；屏幕則經(jīng)歷了從 16:9 標準屏到全面屏到劉海屏再到全面屏（Pixel 4 上下邊框還嚴重不一致）的設計調(diào)整，在整體設計風格上很難體現(xiàn)出連續(xù)性；難免會對消費體驗造成消極影響。

如果硬件優(yōu)勢方面對用戶來說見仁見智，但硬件問題的出現(xiàn)則十分影響用戶口碑。在此前發(fā)布的 Pixel 手機中出現(xiàn)了不少影響用戶體驗的硬件問題，比如音頻輸入故障、手機發(fā)熱等。

而今，消息稱 Google 將走上自研處理器之路，不難看出，Google 仍致力于在發(fā)揮其芯片之長，而對于硬件上的短板，則顯得有些視而不見。

手機的競爭不在于單一芯片方面的表現(xiàn)，而在于構(gòu)成手機這一整體的各個方面。 而 Google Pixel 系列表現(xiàn)不佳的原因不在于芯片實力不足，而在于短板凸顯，拉低了總體競爭實力。

畢竟，木桶定律告訴我們， 一個木桶能裝多少水，往往取決于桶壁上最短的那塊。

參考資料：

【1】 https://www.axios.com/scoop-google-readies-its-own-chip-for-future-pixels-chromebooks-e5f8479e-4a38-485c-a264-9ef9cf68908c.html

【2】 https://www.leiphone.com/news/201910/m2QK40hEsaMq2Oud.html

【3】 https://abc.xyz/investor/static/pdf/2019Q4_alphabet_earnings_release.pdf

【4】 https://www.reuters.com/article/us-alphabet-google-chips/google-extends-chip-making-efforts-to-design-hub-bengaluru-idUSKCN1Q01B8?feedType=RSS&feedName=technologyNews

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