隨著云計(jì)算技術(shù)的持續(xù)升級(jí),技術(shù)普惠正為最終客戶帶來(lái)前所未有的價(jià)值。一方面,通過分布式存儲(chǔ)、彈性計(jì)算等創(chuàng)新技術(shù),企業(yè)無(wú)需投入高額成本搭建本地服務(wù)器,即可按需獲取海量計(jì)算資源,大幅降低 IT 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與運(yùn)維成本;另一方面,智能化升級(jí)使云計(jì)算平臺(tái)具備更強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析與處理能力,幫助企業(yè)快速挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)決策與業(yè)務(wù)創(chuàng)
5 月 6 日消息,芯片行業(yè)分析師 Andreas Schilling 昨天放出了一組關(guān)于英特爾 Arrow Lake 處理器的晶圓透視圖,揭示了酷睿 Ultra 200S處理器各模塊及的 Tile 內(nèi)部核心的完整布局。如圖所示,作為英特爾首款完全依賴臺(tái)積電制造工藝(除基板外)的高性能桌面處理器,Arrow Lake
4月30日,2025英特爾代工大會(huì)(Intel Foundry Direct Connect)開幕,會(huì)上發(fā)布其多代制程技術(shù)與先進(jìn)封裝的重要進(jìn)展,并宣布一系列生態(tài)合作新舉措。英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武(Lip-Bu Tan)在開幕演講中分享了英特爾代工的進(jìn)展和未來(lái)發(fā)展重點(diǎn),強(qiáng)調(diào)公司正在推動(dòng)其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段。陳立武表