據消息， 蘋果 公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結合先進的 WMCM封裝方法。

臺積電為蘋果建2納米專用產線

WMCM 封裝技術則在多芯片集成方面表現出色，能夠將 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器（如 AI / ML 芯片）等復雜系統緊密集成在一個封裝內，可提供更大的靈活性，可以在封裝內垂直堆疊或并排放置不同類型芯片，并優化它們之間的通信。

臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產線，臺積電計劃在 2025 年底開始生產 2 納米芯片，蘋果有望成為首家獲得基于該新工藝芯片的公司。

AI算力競賽白熱化

伴隨著今年上半年DeepSeek應用推開，尤其是AI算力適配DeepSeek后，全球算力底座正在發生變化。DeepSeek通過強化學習（RL）和模型蒸餾技術的突破，在低算力環境下實現了卓越性能表現，這一進展不僅拓展了AI模型的應用場景，也為GPU云平臺創造了新的市場機遇。

面對算力時代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脈——AI芯片，已成為全球 科技 競逐的焦點。上周，GPU（圖形處理器）陣營的AMD剛發布新系列AI芯片MI350，稱新芯片性能優于英偉達。

而應對挑戰，英偉達近期還著力推動“主權AI”在全球多地落地，以帶動GPU銷售。市場分析機構也最新預計，英偉達的客戶還在尋找AI芯片替代方案，給英偉達帶來壓力。

近日，英偉達宣布將在德國建設首個工業AI云，配備1萬顆Blackwell GPU，并在歐洲建20余個AI工廠。機構認為英偉達仍是帶動半導體芯片行業增長的強勁動力。

業界人士指出，另一方面，GPU云的快速演變對加速智能體開發進程意義重大，包括醫療保健， 金融 ， 游戲 和自動駕駛 汽車 在內的眾多AI場景隨著行業繼續擁抱數字化轉型，AI芯片計算市場將在各種應用需求驅動的驅動下爆發增長。

微美全息搭建AI芯片開源生態

無疑，這場堪比信息革命的技術變革，正推動全球AI算力基礎設施競賽進入全新階段。公開資料顯示，AI芯片公司微美全息繼續推進布局，大模型技術演進催生新型基礎設施需求，使得其AI算力產業得益于外界支持和生態鏈 投資 ，正在快速崛起。

事實上，微美全息建立起云端與邊緣端一體化算力底座，支持先進AI芯片搭建多元架構，滿足大模型訓練與推理需求。同時，聯合高校及科研機構成立微意識量子學研究中心，聚焦量子計算、邊緣芯片等前沿領域，降低中小型企業接入成本，加速推動科研成果轉化，優化行業場景算力適配，實現AI開源技術 商業 化。

結語

整體看來，AI算力投入火熱依舊，前不久的2025年MWC上海期間，各大企業展示了基于5G/5G-A與AI算力深度融合的行業互聯成果，涵蓋智能制造、智能汽車及低空 經濟 等領域，推動產業鏈協同創新。

對此，西部證券指出，算力資源仍是AI創新的主要瓶頸，大廠自研芯片成為AI算力芯片供給的重要補充，而AI基礎設施需要計算、存儲和網絡的同步系統創新，算力投資和升級是確定性的主旋律。