當(dāng)前，全球物聯(lián)網(wǎng)正從“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”加速演進(jìn)，端側(cè)智能作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理、隱私保護(hù)和低延遲響應(yīng)的關(guān)鍵路徑，已成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力。 8月16日-17日，2025物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在江蘇無錫盛大召開。本屆大會(huì)由中國(guó)電子學(xué)會(huì)和中國(guó)通信學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，全方位展示了我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的全鏈條創(chuàng)

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展，2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展再次成為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)。此次展會(huì)不僅匯聚了眾多行業(yè)精英，還吸引了諸多創(chuàng)新企業(yè)前來參展，其中，杭州地芯 科技 有限公司（以下簡(jiǎn)稱“地芯科技”）作為高性能模擬射頻芯片領(lǐng)域的佼佼者，將攜其核心技術(shù)成果亮相展會(huì)，為觀眾帶來一場(chǎng)科技盛宴。 「地

當(dāng)更多企業(yè)將AI融入業(yè)務(wù)場(chǎng)景，零散的產(chǎn)業(yè)“火花”終將匯聚成一股持久動(dòng)能，將AI滲透進(jìn)產(chǎn)業(yè)的毛細(xì)血管。僅僅一年時(shí)間，AI的進(jìn)化軌跡，幾乎是劃出了一條陡峭的曲線。高盛數(shù)據(jù)顯示，全球范圍內(nèi)AI相關(guān)的 投資 規(guī)模在2025年預(yù)計(jì)將接近2000億美元，而這一數(shù)字在2024年僅為1090億美元，呈現(xiàn)出近乎翻倍的增長(zhǎng)

近日，IDC發(fā)布《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)安全市場(chǎng)份額，2024：政策驅(qū)動(dòng)與AI賦能共振》報(bào)告。 啟明星辰集團(tuán)分別以7.1%、21.2%、12.8%的市場(chǎng)份額，穩(wěn)居物聯(lián)網(wǎng)安全市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)邊界安全產(chǎn)品市場(chǎng)、政府行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)安全市場(chǎng)榜首。IDC表示，在物聯(lián)網(wǎng)終端持續(xù)增長(zhǎng)、行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快以及國(guó)家對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全保護(hù)要求日益

IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）支出預(yù)計(jì)達(dá)到1658.6億美元，比 2023 年增長(zhǎng) 13.7%。依托強(qiáng)有力的政策支持、巨大的市場(chǎng)需求以及新技術(shù)的融合創(chuàng)新，物聯(lián)網(wǎng)將在未來持續(xù)發(fā)展，加速各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化變革進(jìn)程，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入持久動(dòng)能。IDC預(yù)計(jì)，2029年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) 投資

?4 月 25 日，廣和通正式向港交所遞交招股書，計(jì)劃在主板掛牌上市，中信證券擔(dān)任獨(dú)家保薦人。若成功上市，它將成為繼移遠(yuǎn)通信后第二家 "A+H" 兩地上市的物聯(lián)網(wǎng)模組企業(yè)。 廣和通的業(yè)務(wù)實(shí)打?qū)嵉?" 通吃 " 物聯(lián)網(wǎng)。從 汽車 電子到機(jī)器人，從智能家居到

雷峰網(wǎng)獨(dú)家獲悉，位于上海張江的，號(hào)稱微軟全球最大的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱“微軟-張江實(shí)驗(yàn)室”）據(jù)傳已經(jīng)關(guān)閉。多位接近微軟的業(yè)內(nèi)人表示，該實(shí)驗(yàn)室最初由張江和微軟共同出資建立，不久前合同臨近到期時(shí)，微軟方面表示不愿再投入資金，直至近期，有傳言稱雙方合作已經(jīng)終止，該實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)關(guān)閉。雷峰網(wǎng)了解到，該實(shí)驗(yàn)室于2019

3 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio520。這兩款產(chǎn)品? AI 算力至高達(dá) 10 TOPS ，支持先進(jìn)的生成式 AI 模型、人機(jī)界面、多 媒體 和連接功能，