在半導體世界里，有的公司靠技術(shù)立業(yè)，有的靠專利吃飯，而高通則是在擁有這兩個的基礎(chǔ)上，通過有的放矢的“買買買”，打造出了一個芯片帝國。

如今的高通，是一個橫跨手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、AI邊緣計算的芯片巨頭，但你可能不知道， 這個帝國的地基，是一個個被悄然吞下的技術(shù)團隊與資產(chǎn)，用時間和耐心打磨而成。

GPU：從ATI的余暉中崛起的Adreno

2006年的移動設(shè)備圖形處理能力堪稱“原始”。彼時，智能手機的概念尚未普及，BlackBerry和Palm Pilot還在市場上占據(jù)主導地位，而iPhone的發(fā)布還要等到2007年。在這個移動圖形處理“能跑貪吃蛇就行”的年代，絕大多數(shù)設(shè)備制造商對GPU的需求極其有限，更多關(guān)注的是基本的2D界面渲染和簡單的多媒體播放功能。

然而，正是在這樣一個看似平靜的時期，一場影響深遠的技術(shù)收購正在醞釀。AMD為了在與英特爾的競爭中獲得圖形處理優(yōu)勢，決定以54億美元的天價收購ATI Technologies。這筆交易不僅改變了PC圖形卡市場的格局，也意外地為移動圖形處理領(lǐng)域埋下了一顆重要的種子。

在AMD-ATI并購案中，AMD的主要目標是ATI的桌面和服務(wù)器GPU業(yè)務(wù)，而ATI的移動圖形部門在當時被視為“邊角料”。這個部門雖然技術(shù)實力不俗，但市場前景在當時看來并不明朗。移動設(shè)備的圖形需求有限，整個行業(yè)對移動GPU的發(fā)展?jié)摿ζ毡槿狈π判摹?/p>

然而，高通展現(xiàn)出了超前的戰(zhàn)略眼光。這家以通信芯片起家的公司敏銳地察覺到， 隨著移動設(shè)備功能的不斷豐富，圖形處理能力將成為未來移動平臺的核心競爭力之一。 當AMD將ATI的移動GPU部門作為“包袱”甩賣時，高通眼疾手快，以相對較低的價格將這支經(jīng)驗豐富的團隊收入麾下。

收購完成后，高通為這個新獲得的GPU部門起了一個富有紀念意義的名字：Adreno。這個名字并非隨意選取，而是ATI著名GPU品牌“Radeon”的字母重新排列組合。這種命名方式既體現(xiàn)了對ATI技術(shù)傳承的尊重，也象征著這支團隊在新東家麾下的重新出發(fā)。

Adreno這個名字本身就承載著深厚的技術(shù)底蘊。Radeon系列GPU在PC領(lǐng)域曾與NVIDIA的GeForce系列分庭抗禮，擁有深厚的圖形處理技術(shù)積累。通過保留這種技術(shù)DNA的符號化表達，高通實際上是在向市場宣告：Adreno將延續(xù)ATI在圖形處理領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，并將其發(fā)揚光大。

來自ATI的原始團隊為Adreno帶來了寶貴的技術(shù)資產(chǎn)。這些工程師不僅擁有豐富的GPU架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，更重要的是他們深刻理解圖形渲染管線的各個環(huán)節(jié)，從頂點處理到像素著色，從紋理映射到抗鋸齒技術(shù)。

隨著智能手機時代的到來，Adreno迎來了自己的高光時刻。 高通將Adreno深度集成到Snapdragon系統(tǒng)級芯片平臺中，形成了CPU、GPU、DSP、調(diào)制解調(diào)器等組件的協(xié)同優(yōu)化。這種SoC設(shè)計理念不僅提高了整體性能，更重要的是實現(xiàn)了更好的功耗控制和熱管理。

Adreno系列GPU的發(fā)展歷程可以說是移動圖形處理技術(shù)進步的縮影。從早期的Adreno 200系列到如今的Adreno 740系列，每一代產(chǎn)品都在性能、功耗和特性支持方面實現(xiàn)了顯著提升。特別是在OpenGL ES、Vulkan、DirectX等圖形API的支持上，Adreno始終保持著行業(yè)領(lǐng)先水平。

時至今日，Adreno已經(jīng)遠遠超越了當初ATI移動GPU的技術(shù)范疇。現(xiàn)代的Adreno GPU不僅支持傳統(tǒng)的3D圖形渲染，還集成了機器學習加速、計算著色器、可變速率著色 （VRS） 等前沿技術(shù)。在AR/VR應(yīng)用、計算攝影、AI圖像處理等新興領(lǐng)域，Adreno都展現(xiàn)出了強大的適應(yīng)性和擴展能力。

從ATI實驗室里的一個小團隊，到如今支撐全球數(shù)十億移動設(shè)備的圖形處理引擎，Adreno的故事堪稱科技史上的一段傳奇，ATI留下的這點星火，在高通的精心培育下，最終燃遍了整個移動圖形處理的天空。

CPU：砸錢砸出“自研”核心的底氣

在芯片設(shè)計的江湖中，有一條不成文的規(guī)律： 當巨頭開始感到威脅時，真正的變革就要開始了。 2020年，當蘋果發(fā)布搭載M1芯片的MacBook時，整個行業(yè)都為之震撼。這不僅僅是因為M1的性能表現(xiàn)令人驚艷，更重要的是它向世人證明了一個道理：在移動芯片的基礎(chǔ)上，完全可以打造出媲美甚至超越傳統(tǒng)x86處理器的產(chǎn)品。

而在這場震撼中，感受最深的莫過于高通。作為移動芯片領(lǐng)域的霸主，高通突然發(fā)現(xiàn)自己面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。蘋果不再滿足于只在手機和平板領(lǐng)域稱王，而是將觸角伸向了PC市場——這個高通一直想要進入但始終未能成功突破的領(lǐng)域。

長期以來，高通的Snapdragon處理器一直依賴Arm提供的Cortex系列公版核心。這種模式在移動市場的早期發(fā)展階段確實行之有效：Arm負責提供成熟穩(wěn)定的架構(gòu)設(shè)計，高通等廠商則專注于系統(tǒng)級的優(yōu)化和集成。這種分工合作讓Android生態(tài)系統(tǒng)得以快速發(fā)展，也成就了高通在移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

然而，隨著移動計算需求的不斷提升，這種依賴公版架構(gòu)的模式開始暴露出明顯的局限性。首先是差異化程度有限，當大家都使用相同的CPU核心時，產(chǎn)品之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在制程工藝、頻率調(diào)優(yōu)和外圍組件的整合上，核心的架構(gòu)優(yōu)勢很難形成。其次是性能優(yōu)化的空間受限，公版架構(gòu)必須兼顧所有授權(quán)廠商的需求，很難針對特定應(yīng)用場景進行深度優(yōu)化。

最致命的是， 蘋果M系列芯片的成功讓業(yè)界看到了自研架構(gòu)的巨大潛力。 蘋果通過完全自主的架構(gòu)設(shè)計，不僅在性能上實現(xiàn)了突破，更重要的是在功耗控制方面達到了前所未有的水平。這種軟硬件一體化的優(yōu)勢，讓依賴公版架構(gòu)的廠商感到了前所未有的壓力。

面對蘋果M系列芯片的沖擊，整個行業(yè)都開始重新思考架構(gòu)策略。英特爾在努力推進自己的混合架構(gòu)設(shè)計，AMD在不斷優(yōu)化其Zen系列架構(gòu)，而在Arm生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)部，各大廠商也開始尋求更多的自主權(quán)。

高通作為移動芯片的領(lǐng)導者，更是深刻意識到了變革的緊迫性。公司內(nèi)部開始形成共識：如果繼續(xù)完全依賴Arm的公版核心，不僅難以在性能上與蘋果抗衡，更重要的是會失去在下一輪技術(shù)競爭中的主導權(quán)。特別是在AI計算、邊緣計算等新興領(lǐng)域，自研架構(gòu)的靈活性和優(yōu)化空間將成為決定性優(yōu)勢。

2021年1月，高通宣布以13億美元的價格收購Nuvia， 這一消息在業(yè)界引起了巨大震動。對于很多人來說，Nuvia還是一個相對陌生的名字——這家成立僅僅兩年的初創(chuàng)公司，員工數(shù)量不足百人，既沒有量產(chǎn)的產(chǎn)品，也沒有成熟的商業(yè)模式。13億美元的估值在當時看來確實令人咋舌。

然而，高通看中的不是Nuvia的現(xiàn)狀，而是其背后的技術(shù)實力和發(fā)展?jié)摿Αuvia的創(chuàng)始團隊堪稱豪華：CEO Gerard Williams III曾是蘋果A系列芯片的首席架構(gòu)師，參與了從A7到A12X等多代處理器的設(shè)計；CTO Manu Gulati和首席系統(tǒng)架構(gòu)師John Bruno也都擁有豐富的高性能處理器設(shè)計經(jīng)驗。這個團隊不僅深度參與了蘋果芯片的黃金時代，更重要的是他們對于如何打造高性能低功耗處理器有著獨到的理解。

Nuvia的技術(shù)路線也與高通的戰(zhàn)略目標高度契合。這家公司專注于開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心和邊緣計算的高性能Arm處理器，其設(shè)計理念強調(diào)在保持低功耗的同時實現(xiàn)最大化的性能輸出。雖然公司成立時間不長，但其技術(shù)團隊在短時間內(nèi)就展示出了令人印象深刻的設(shè)計能力。

更重要的是， Nuvia擁有完整的自研CPU核心設(shè)計能力。 從指令集架構(gòu)的優(yōu)化，到微架構(gòu)的創(chuàng)新，再到編譯器和軟件棧的配套開發(fā)，Nuvia都具備了全棧的技術(shù)實力。這正是高通迫切需要的核心能力。

收購完成后，高通并沒有急于將Nuvia的技術(shù)快速產(chǎn)品化，而是選擇了更為穩(wěn)妥的深度整合策略。Nuvia的核心技術(shù)團隊被完全納入高通的研發(fā)體系，成為高通CPU設(shè)計部門的重要組成部分。這種整合不僅僅是人員的合并，更是技術(shù)理念和設(shè)計方法論的深度融合。

在整合過程中，高通展現(xiàn)出了相當?shù)哪托暮蛻?zhàn)略定力。公司沒有急于推出過渡性產(chǎn)品，而是給予Nuvia團隊充分的時間和資源，讓他們能夠按照既定的技術(shù)路線圖穩(wěn)步推進。同時，高通也將自己在移動芯片領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗，包括功耗管理、熱設(shè)計、制造工藝等方面的know-how，與Nuvia的高性能設(shè)計理念相結(jié)合。

在Nuvia技術(shù)的基礎(chǔ)上，高通開始重新規(guī)劃自己的高性能CPU核心發(fā)展路線圖。這不僅僅是技術(shù)路線的調(diào)整，更是整個產(chǎn)品戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)型。

新的發(fā)展路線圖更加注重性能與功耗的平衡優(yōu)化 。借鑒Nuvia在高性能處理器設(shè)計方面的經(jīng)驗，高通開始探索更激進的架構(gòu)創(chuàng)新，包括更寬的執(zhí)行單元、更深的流水線、更智能的分支預(yù)測等。同時，結(jié)合高通在移動芯片領(lǐng)域的功耗控制經(jīng)驗，新的架構(gòu)設(shè)計也更加注重在不同工作負載下的動態(tài)功耗管理。

在應(yīng)用場景方面，新的路線圖也體現(xiàn)出了更強的針對性。除了傳統(tǒng)的移動應(yīng)用之外，PC計算、邊緣AI、云原生應(yīng)用等新興場景都成為了重點優(yōu)化目標。這種多場景的優(yōu)化策略，為高通在不同市場的拓展提供了技術(shù)支撐。

2024年，高通正式發(fā)布了基于Nuvia技術(shù)的Oryon CPU核心，這是收購Nuvia三年來的第一個重要成果。Oryon的發(fā)布不僅標志著高通正式進入自研CPU核心的時代，更重要的是為整個Arm生態(tài)系統(tǒng)注入了新的活力。

從技術(shù)規(guī)格來看， Oryon CPU確實展現(xiàn)出了令人印象深刻的性能表現(xiàn)。 在保持相對較低功耗的同時，Oryon的單核性能和多核性能都達到了業(yè)界領(lǐng)先水平。特別是在AI工作負載方面，Oryon通過專門的優(yōu)化設(shè)計，實現(xiàn)了顯著的性能提升。

Oryon CPU能夠?qū)崿F(xiàn)令人印象深刻的性能表現(xiàn)，關(guān)鍵在于其在多個技術(shù)層面的創(chuàng)新突破。這些創(chuàng)新不僅體現(xiàn)了Nuvia團隊的技術(shù)實力，也展現(xiàn)了高通在系統(tǒng)級優(yōu)化方面的深厚功底。

在微架構(gòu)設(shè)計方面，Oryon采用了更寬的執(zhí)行引擎和更深的亂序執(zhí)行隊列，能夠更好地挖掘指令級并行性。同時，通過改進的分支預(yù)測算法和更大的緩存層次結(jié)構(gòu)，Oryon在減少訪存延遲方面也取得了顯著進步。

在功耗管理方面，Oryon繼承了高通在移動芯片領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗。通過精細化的電源域劃分和動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)，Oryon能夠根據(jù)實際工作負載動態(tài)調(diào)整功耗，在保證性能的同時最大化續(xù)航時間。

在AI加速方面，Oryon集成了專門的矩陣運算單元和向量處理單元，能夠高效執(zhí)行各種機器學習工作負載。這種硬件加速能力，為基于Oryon的設(shè)備在AI應(yīng)用方面提供了強大的支撐。

Oryon CPU的推出也為高通開辟了全新的市場機會。 搭載Oryon的Snapdragon X系列處理器直接瞄準了PC市場，與英特爾和AMD的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域正面競爭。 同時，Oryon也為高通在邊緣計算、AI推理等新興市場的布局提供了強有力的技術(shù)支撐。

13億美元的收購價格在當時確實引發(fā)了不少質(zhì)疑，但如今看來，這筆投資的戰(zhàn)略價值已經(jīng)得到了充分體現(xiàn)。Nuvia不僅為高通帶來了世界級的CPU設(shè)計團隊和核心技術(shù)，更重要的是為其在下一輪技術(shù)競爭中贏得了主動權(quán)。

Wi-Fi/藍牙：Atheros背后的“隱形翅膀”

Atheros——這家曾經(jīng)的無線通信先鋒企業(yè)，如今已經(jīng)成為高通帝國的一部分，但它的技術(shù)DNA仍在數(shù)十億臺設(shè)備中靜靜流淌。從最初的筆記本電腦Wi-Fi卡，到今天智能手機中的連接模塊， Atheros的技術(shù)傳承跨越了整個無線通信時代的發(fā)展歷程。

要理解Atheros的價值，我們必須回到無線通信技術(shù)的起點。1998年，當Wi-Fi標準剛剛確立，大多數(shù)人還在使用撥號上網(wǎng)的時代，Atheros就已經(jīng)敏銳地察覺到了無線通信的巨大潛力。這家由斯坦福大學研究團隊創(chuàng)立的公司，從一開始就專注于一個看似簡單卻極其復雜的問題：如何讓設(shè)備之間實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的無線連接。

在那個年代，無線通信技術(shù)還處于極其初級的階段。802.11a/b標準剛剛發(fā)布，傳輸速率僅有11Mbps，連接穩(wěn)定性也相當有限。但Atheros的工程師們看到了這項技術(shù)的無限可能，他們開始深入研究射頻設(shè)計、天線技術(shù)、信號處理算法等各個技術(shù)環(huán)節(jié)，試圖突破當時無線通信的技術(shù)瓶頸。

Atheros的第一個重大突破來自對OFDM （正交頻分復用） 技術(shù)的深度優(yōu)化。 這種技術(shù)雖然在理論上具有很大優(yōu)勢，但在實際應(yīng)用中面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括信號同步、載波間干擾、功耗控制等問題。Atheros的工程師們通過創(chuàng)新的算法設(shè)計和硬件優(yōu)化，成功解決了這些技術(shù)難題，為后來Wi-Fi技術(shù)的快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

Atheros之所以能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出，關(guān)鍵在于其在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)投入和突破。公司從成立之初就確立了“技術(shù)立身”的發(fā)展策略，將大量資源投入到核心技術(shù)的研發(fā)上。

在802.11g標準發(fā)布后，Atheros率先推出了支持54Mbps傳輸速率的芯片解決方案，性能遠超當時的競爭對手。更重要的是，Atheros的芯片在功耗控制和信號穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，這使得采用Atheros芯片的設(shè)備能夠提供更長的續(xù)航時間和更可靠的連接體驗。

隨著802.11n標準的推出，MIMO （多輸入多輸出） 技術(shù)成為了Wi-Fi發(fā)展的重要方向。Atheros再次展現(xiàn)了其技術(shù)創(chuàng)新能力，推出了業(yè)界首批支持MIMO技術(shù)的商用芯片。通過多天線技術(shù)的應(yīng)用，Atheros的解決方案不僅大幅提升了傳輸速率，還顯著改善了信號覆蓋范圍和抗干擾能力。

在這個過程中，Atheros積累了大量的射頻設(shè)計經(jīng)驗和信號處理技術(shù)。公司的工程師們深入研究了各種復雜的無線環(huán)境，從家庭住宅到企業(yè)辦公室，從密集的城市環(huán)境到開闊的農(nóng)村地區(qū)，針對不同的應(yīng)用場景開發(fā)了相應(yīng)的優(yōu)化方案。

憑借著過硬的技術(shù)實力，Atheros逐步在市場上建立了自己的地位。公司的第一個重要突破來自筆記本電腦市場。在Wi-Fi技術(shù)剛剛興起的時代，筆記本電腦是最重要的應(yīng)用載體，而Atheros憑借其優(yōu)秀的芯片性能和穩(wěn)定性，成功獲得了眾多筆記本制造商的青睞。

隨著家庭寬帶的普及，消費級路由器市場開始快速發(fā)展。Atheros敏銳地抓住了這個機會， 推出了專門針對路由器應(yīng)用的芯片解決方案。 這些芯片不僅支持更高的傳輸速率，還具備更強的并發(fā)處理能力，能夠同時為多個設(shè)備提供穩(wěn)定的連接服務(wù)。

除了消費級市場，Atheros在企業(yè)級無線通信領(lǐng)域也取得了顯著成就。企業(yè)級應(yīng)用對于無線通信的要求更加苛刻，而Atheros針對企業(yè)市場推出了專門的芯片解決方案，這些產(chǎn)品在射頻性能、并發(fā)處理能力、安全加密等方面都達到了業(yè)界領(lǐng)先水平，大量企業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商都采用了Atheros的芯片來構(gòu)建其企業(yè)級接入點 （AP） 和無線控制器產(chǎn)品。

雖然Atheros最初以Wi-Fi技術(shù)起家，但公司很快意識到，在無線通信領(lǐng)域，單一技術(shù)的局限性是顯而易見的。不同的應(yīng)用場景需要不同的連接技術(shù)，而能夠提供全面連接解決方案的公司才能在市場競爭中獲得最大優(yōu)勢。

基于這種認識， Atheros開始向藍牙技術(shù)領(lǐng)域擴展。 藍牙技術(shù)雖然在傳輸距離和速率方面不如Wi-Fi，但在低功耗、點對點連接方面具有獨特優(yōu)勢，特別適合于音頻傳輸、輸入設(shè)備連接等應(yīng)用場景。

Atheros的藍牙芯片解決方案同樣展現(xiàn)出了優(yōu)秀的技術(shù)水準。公司的工程師們深入研究了藍牙協(xié)議棧的各個層次，從底層的射頻設(shè)計到上層的應(yīng)用協(xié)議，都進行了深度優(yōu)化。這使得Atheros的藍牙芯片不僅具有更好的音頻傳輸質(zhì)量，還能夠支持更多的設(shè)備連接和更豐富的應(yīng)用功能。

隨著智能手機和其他移動設(shè)備的興起，組合型連接解決方案開始成為市場的主流需求。Atheros適時推出了Wi-Fi/藍牙組合芯片，將兩種技術(shù)集成在單一芯片中，這不僅降低了成本和功耗，還簡化了設(shè)備的設(shè)計復雜度。

不過，此時整個無線通信市場發(fā)生了根本性的變化。移動設(shè)備對于連接芯片的要求與傳統(tǒng)PC產(chǎn)品截然不同： 更小的尺寸、更低的功耗、更高的集成度、更嚴格的成本控制。 這對于以PC市場為主的Atheros來說，無疑是一個巨大的挑戰(zhàn)。

正當Atheros在移動時代的轉(zhuǎn)型中面臨挑戰(zhàn)時，高通出現(xiàn)了。2011年1月，高通宣布以31億美元的價格收購Atheros，這一消息在業(yè)界引起了巨大震動。對于很多觀察者來說，這個收購價格似乎過于高昂，特別是考慮到當時Atheros面臨的市場挑戰(zhàn)。

然而，高通的戰(zhàn)略眼光在這次收購中得到了充分體現(xiàn)。 高通深刻理解移動互聯(lián)網(wǎng)時代的發(fā)展趨勢，認識到連接技術(shù)將成為移動設(shè)備競爭力的關(guān)鍵要素之一。 雖然高通在蜂窩通信領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)主導地位，但在Wi-Fi和藍牙等非蜂窩連接技術(shù)方面，高通的實力相對有限。

Atheros的價值不僅僅在于其現(xiàn)有的產(chǎn)品和市場地位，更重要的是其深厚的技術(shù)積累和經(jīng)驗豐富的工程團隊。高通看中的是Atheros在射頻設(shè)計、信號處理、協(xié)議棧優(yōu)化等方面的核心能力，這些能力與高通的蜂窩通信技術(shù)形成了完美的互補。

此外，高通也看到了連接技術(shù)融合的趨勢。在移動設(shè)備中，Wi-Fi、藍牙、蜂窩通信等多種連接技術(shù)需要協(xié)同工作，而能夠提供統(tǒng)一優(yōu)化的廠商將具有顯著的競爭優(yōu)勢。通過收購Atheros，高通不僅獲得了世界級的連接技術(shù)，還為自己在移動通信領(lǐng)域的全面布局奠定了基礎(chǔ)。

收購完成后， 高通并沒有簡單地將Atheros作為一個獨立的業(yè)務(wù)部門來運營，而是選擇了深度融合的策略。 這種融合不僅體現(xiàn)在技術(shù)層面，更體現(xiàn)在文化和組織架構(gòu)的整合上。

在技術(shù)融合方面，高通將Atheros的連接技術(shù)與自己的移動處理器技術(shù)進行了深度整合。這種整合不是簡單的物理拼接，而是在架構(gòu)設(shè)計、功耗管理、信號處理等各個層面的協(xié)同優(yōu)化。通過這種深度整合，高通能夠為客戶提供性能更優(yōu)、功耗更低、成本更合理的連接解決方案。

在組織架構(gòu)方面，高通保留了Atheros的核心技術(shù)團隊，并給予他們充分的自主權(quán)來繼續(xù)技術(shù)創(chuàng)新。同時，高通也將Atheros的工程師與自己的研發(fā)團隊進行了有機整合，形成了覆蓋從射頻到應(yīng)用的完整技術(shù)鏈條。

這種深度融合的策略取得了顯著成效。Atheros的技術(shù)團隊不僅保持了原有的創(chuàng)新活力，還在高通平臺上獲得了更大的發(fā)展空間。而高通也通過這種整合，大幅提升了自己在連接技術(shù)領(lǐng)域的實力。

通過收購Atheros，高通成功實現(xiàn)了在無線連接領(lǐng)域的全面布局。 如今，高通是全球唯一一家能夠同時在蜂窩、Wi-Fi、藍牙三大無線協(xié)議中提供頂級解決方案的公司。 這種全面的技術(shù)能力，為高通在移動通信市場的統(tǒng)治地位提供了堅實支撐。

在智能手機市場，幾乎所有主流的Android設(shè)備都采用了高通的連接解決方案。從三星Galaxy系列到小米、OPPO、Vivo等中國品牌，從高端旗艦到中低端產(chǎn)品，高通的連接技術(shù)無處不在。這種市場覆蓋率的實現(xiàn)，很大程度上要歸功于Atheros技術(shù)的貢獻。

在PC市場，雖然英特爾在處理器方面占據(jù)主導地位，但在Wi-Fi連接方面，高通同樣具有強大的競爭力。許多采用英特爾處理器的筆記本電腦，在Wi-Fi模塊方面選擇了高通的解決方案。

在物聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場，高通的連接技術(shù)更是得到了廣泛應(yīng)用。從智能音箱到智能家電，從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)到智慧城市，高通的連接解決方案為各種應(yīng)用場景提供了可靠的技術(shù)支撐。

高通收購Atheros的最大價值之一，就是 實現(xiàn)了多種連接技術(shù)的統(tǒng)一優(yōu)化 。在現(xiàn)代移動設(shè)備中，蜂窩、Wi-Fi、藍牙等多種連接技術(shù)需要協(xié)同工作，而傳統(tǒng)的分離式設(shè)計往往會導致功耗增加、性能下降、用戶體驗不佳等問題。

通過深度整合Atheros的技術(shù)，高通實現(xiàn)了多連接技術(shù)的統(tǒng)一設(shè)計和優(yōu)化。在Snapdragon平臺中，各種連接技術(shù)共享底層的射頻前端、天線系統(tǒng)、電源管理等資源，不僅降低了成本和功耗，還提升了整體性能。

如果說移動芯片是高通的明面招牌，那么連接技術(shù)就是它的隱形翅膀。通過收購Atheros，高通不僅獲得了世界級的連接技術(shù)，更重要的是完成了從移動芯片廠商到綜合通信解決方案提供商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

V2X與車規(guī)藍圖：Autotalks畫龍點睛

在智能駕駛的大潮中，車輛之間的“對話”正在從夢想走向現(xiàn)實。車與車之間的通信 （V2V） 、車與基礎(chǔ)設(shè)施之間的通信 （V2I） 共同構(gòu)成了V2X （Vehicle-to-Everything） 技術(shù)的基礎(chǔ)。這些“看不見的對話”將成為無人駕駛安全性和協(xié)同性的關(guān)鍵支撐，是比雷達和攝像頭更“遠見”的預(yù)警系統(tǒng)。

高通早已將汽車視為移動互聯(lián)網(wǎng)下一個高地。從Snapdragon Cockpit平臺切入智能座艙，到Snapdragon Ride定位自動駕駛控制平臺，高通構(gòu)建起了覆蓋信息娛樂、AI決策、傳感器融合等多層級的汽車SoC體系。然而，在這一整套方案中，一直缺失的，正是V2X通信這一關(guān)鍵技術(shù)的“最后一公里”。

為此， 高通出手收購了以色列公司Autotalks。 這家公司在V2X芯片領(lǐng)域深耕多年，是少數(shù)能同時支持DSRC （專用短程通信） 和C-V2X （蜂窩車聯(lián)網(wǎng)通信） 雙協(xié)議的芯片廠商之一，客戶遍布歐美汽車供應(yīng)鏈。相比大廠自研的緩慢試探，Autotalks的技術(shù)已在實地測試和上車過程中磨礪成熟，具備即插即用的現(xiàn)實落地優(yōu)勢。

2023年，這筆收購迅速完成，高通也因此一舉打通了從智能座艙、自動駕駛控制到車與外界連接的完整鏈路。在Snapdragon Ride平臺中，高通首次將V2X模塊原生集成，而非以外掛芯片方式提供。這樣的系統(tǒng)級整合，不僅帶來功耗優(yōu)化和成本控制，更重要的是提升了V2X在整車系統(tǒng)中的穩(wěn)定性和協(xié)同性，尤其是在車端AI和V2X信息融合上開辟了新路徑。

更深層次來看， 這場收購不僅是“技術(shù)補強”，更是一場對未來智能交通格局的下注。 在5G的推動下，車與一切之間的連接不再是孤島式系統(tǒng)，而是一個協(xié)同感知、協(xié)同決策的生態(tài)網(wǎng)。誰能在這一網(wǎng)中占據(jù)樞紐地位，誰就掌握了自動駕駛“群體智能”的話語權(quán)。

Autotalks之于高通，猶如點睛之筆。它不僅補足了一個技術(shù)短板，更讓高通的“車規(guī)藍圖”從單機智能躍升為協(xié)同智能——從車內(nèi)智能系統(tǒng)走向車外環(huán)境的主動認知。這標志著高通從“智能汽車芯片供應(yīng)商”，向“智能交通平臺主導者”又邁出關(guān)鍵一步。

SerDes：布局高速互連的幕后玩家

如果說AI芯片是一座座強大計算力的“工廠”，那么在它們之間奔流的數(shù)據(jù)，就是維系整個系統(tǒng)高效運轉(zhuǎn)的“血液”。而真正決定這血液能否高效流通的，是一條條高速卻常被忽視的“數(shù)據(jù)高速公路”——SerDes （串并轉(zhuǎn)換器） 技術(shù)。

在AI推理、邊緣計算、汽車電子和數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展的背景下， 數(shù)據(jù)互連能力已成為SoC系統(tǒng)的新瓶頸。 無論是芯片內(nèi)部模塊之間，還是芯片與芯片之間，數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和帶寬，往往直接決定了整個平臺的性能上限。

一向以射頻和通信見長的高通，早早意識到在向AI和數(shù)據(jù)中心進軍的過程中，高速互連將是決定勝負的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。但這不是高通的傳統(tǒng)強項。面對這塊“冷門卻關(guān)鍵”的技術(shù)空白，高通并沒有選擇從零開發(fā)，而是果斷出手，低調(diào)收購了加拿大技術(shù)公司Alphawave Semi的部分SerDes資產(chǎn)。

Alphawave雖不如一些大廠耳熟能詳，但在業(yè)內(nèi)卻是高性能SerDes IP領(lǐng)域的明星公司，尤其擅長PCIe、CXL、Ethernet等多種協(xié)議標準下的高速接口解決方案。它的技術(shù)可以讓數(shù)據(jù)在狹小的物理通道中，以低功耗、低誤碼率的方式高速傳輸，對5nm以下制程、Chiplet封裝、多Die互聯(lián)等前沿SoC架構(gòu)極為關(guān)鍵。

通過這筆收購，高通悄然在高速I/O IP布局上完成“補課”，其戰(zhàn)略意義遠不止于提升現(xiàn)有SoC的數(shù)據(jù)傳輸能力，更是著眼于未來高通進軍數(shù)據(jù)中心、AI加速卡、Chiplet異構(gòu)計算平臺等新戰(zhàn)場的“底層準備”。

尤其在Chiplet趨勢崛起的今天，單顆大芯片逐漸被多個小芯片 （Die） 組合取代，芯粒之間的高速互連能力成為平臺成敗的分水嶺。沒有足夠成熟的SerDes技術(shù)，Chiplet就像拼不起來的拼圖。而擁有了Alphawave的技術(shù)能力，高通不僅能打通SoC內(nèi)部“堵點”，還可以在Chiplet時代，構(gòu)建起自己的高效模塊化平臺架構(gòu)。

更重要的是，這種互連能力不再局限于“內(nèi)部優(yōu)化”，它已經(jīng)成為高通構(gòu)建下一代AI與通信融合系統(tǒng)的橋梁——無論是在服務(wù)器端的AI推理卡、還是在車載平臺中不同模塊的協(xié)同工作， SerDes技術(shù)都是不可替代的“關(guān)鍵通道”。

在這場關(guān)于速度、延遲、功耗與面積的較量中，高通用一次精準出手，將自己悄然從“芯片公司”升級為“系統(tǒng)互連布局者”。在芯片時代邁向系統(tǒng)整合時代的關(guān)鍵路口，SerDes技術(shù)這顆小螺絲釘，正支撐著高通的下一輪野心。

寫在最后：買來的不僅是技術(shù)，還有未來

外界常說，高通是技術(shù)公司，其實，高通更像資本和技術(shù)融合得最好的樣本。它的每一項核心能力——圖形、CPU、無線通信、V2X、SerDes——幾乎都源于戰(zhàn)略并購。

但真正讓這些能力生根發(fā)芽的，是高通將其內(nèi)化為生態(tài)、統(tǒng)一為平臺的能力。它不是簡單地拼裝零件，而是把它們?nèi)蹮挸梢粋€有機的芯片帝國。

這是一個靠并購站上高峰的故事，但又不止于買，它靠的是消化、整合和再創(chuàng)造。從手機到汽車，從連接到計算，高通用一次次精準出擊，寫下了“買”出來的半導體帝國傳奇。

如你所見， 帝國的地基或許是買來的，但高樓大廈，是靠自己一磚一瓦壘上去的。

本文來自微信公眾號： 半導體行業(yè)觀察 （ID：icbank） ，作者：邵逸琦