消息稱蘋果A19 Pro處理器9月登場(chǎng)、高通SM8850緊隨其后

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6 月 28 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文，披露蘋果將在今年 9 月推出 A19 Pro 處理器，高通將緊隨其后（9 月末）推出 SM8850 處理器，其聲稱這代芯片“頻率會(huì)再刷新高”，這是因?yàn)槠洳捎玫?N3p 技術(shù)“能效反饋比前代有進(jìn)步”。

此外，該博主還透露天璣 9500 未定，但大概率和高通前后腳；華為麒麟 9030 暫定年底。年底到明年上半年“目前就這 4 家旗艦芯打擂臺(tái)”。

參考評(píng)論區(qū)，有用戶提到小米玄戒芯片，對(duì)此該博主透露稱“雷總說了沒想到 O1 這么強(qiáng)，所以一開始就沒規(guī)劃太多，下一代估計(jì)會(huì)更加走量”。

另據(jù)IT之家今晨報(bào)道，有消息稱蘋果今年秋季將同步推出搭載 M5 芯片的 iPad Pro 和 MacBook Pro，預(yù)計(jì)兩款設(shè)備只是進(jìn)行芯片更新?lián)Q代，其他方面改進(jìn)較小。

【來源： IT之家】

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高通孟樸夏季達(dá)沃斯論壇發(fā)聲：入華30載攜手中國伙伴共創(chuàng)新質(zhì)未來

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6月24日，世界經(jīng)濟(jì) 論壇第十六屆新領(lǐng)軍者年會(huì)（夏季達(dá)沃斯論壇）期間，由騰訊新聞、騰訊財(cái)經(jīng)聯(lián)合長(zhǎng)江商學(xué)院舉辦的夏季達(dá)沃斯愿景晚宴暨長(zhǎng)江之夜在天津舉行。此次活動(dòng)以“智啟新質(zhì)，創(chuàng)領(lǐng)未來”為主題，聚焦人工智能（AI）發(fā)展的最新趨勢(shì)，深入探討了算法創(chuàng)新、技術(shù)突破和應(yīng)用場(chǎng)景拓展及產(chǎn)業(yè)融合等關(guān)鍵議題。高
高通，買出來的芯片帝國？

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在半導(dǎo)體世界里，有的公司靠技術(shù)立業(yè)，有的靠專利吃飯，而高通則是在擁有這兩個(gè)的基礎(chǔ)上，通過有的放矢的“買買買”，打造出了一個(gè)芯片帝國。如今的高通，是一個(gè)橫跨手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、AI邊緣計(jì)算的芯片巨頭，但你可能不知道，這個(gè)帝國的地基，是一個(gè)個(gè)被悄然吞下的技術(shù)團(tuán)隊(duì)與資產(chǎn)，用時(shí)間和耐心打磨而成。GPU：從A
小米16全球首發(fā)！高通驍龍8 Elite 2跑分曝光：多核成績(jī)突破1.1萬

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6月12日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，GeekBench 6單核理論性能設(shè)定在4000+，多核成績(jī)11000+，GMEM 16MB，并集成Adreno 840 GPU。相較而言，驍龍8 Elite的單核成績(jī)?cè)?100左右，多核成績(jī)?cè)?/div>
高通AR2芯片賦能AR眼鏡革新，三星/微美全息加速競(jìng)跑AR技術(shù)與生態(tài)圈

砍柴網(wǎng) ? 16天前

現(xiàn)如今，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)迎來一系列重大突破，這些進(jìn)展有望徹底改變AR眼鏡的使用體驗(yàn)，并加速其在消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的普及。高通AR2芯片推動(dòng)AR技術(shù)飛躍獲悉，高通驍龍AR2芯片成為此次技術(shù)革新的核心驅(qū)動(dòng)力，通過采用創(chuàng)新的多芯片架構(gòu)，驍龍AR2成功實(shí)現(xiàn)了端側(cè)算力提升3倍的顯著成效。高通表示，在實(shí)際應(yīng)用中，這意
美國突然實(shí)施EDA斷供博主：接下來臺(tái)積電2nm只有蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科

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6月5日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，美國新禁令斷供EDA，涉及針對(duì)用于設(shè)計(jì)GAAFET結(jié)構(gòu)的EDA工具，而臺(tái)積電2nm就是GAAFET結(jié)構(gòu)。他指出，在該禁令下，玄戒芯片應(yīng)該無法突破2nm，很長(zhǎng)一段時(shí)間都只能在3nm節(jié)點(diǎn)打轉(zhuǎn)，玄戒O1也將是近幾年唯一一次和蘋果
意法半導(dǎo)體與高通合作成果落地：Wi

砍柴網(wǎng) ? 23天前

6 月 5 日消息，意法半導(dǎo)體今日宣布，Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 5.4 二合一模塊 ST67W611M1 正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于 2024 年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，旨在降低在基于 STM32 微控制器（MCU）的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無線連接的難度。
高通CEO安蒙回應(yīng)與蘋果“分手”：外界解讀過于戲劇化，公司增長(zhǎng)不靠蘋果

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北京時(shí)間6月5日，據(jù) 科技博客9to5mac報(bào)道，多年來，蘋果公司一直在逐步結(jié)束與高通的芯片合作關(guān)系。對(duì)此，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示，他已經(jīng)著眼于iPhone之外的業(yè)務(wù)，并安撫投資者稱，高通的長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃并不依賴
高通CEO安蒙：中國市場(chǎng)成功體現(xiàn)核心競(jìng)爭(zhēng)力，是優(yōu)勢(shì)而非負(fù)擔(dān)

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6月5日，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙近日在接受雅虎財(cái)經(jīng)采訪，對(duì)公司在中國市場(chǎng)的業(yè)務(wù)表現(xiàn)給出了積極評(píng)價(jià)。他表示，高通在中國的巨大成功是公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的直接體現(xiàn)，而非外界可能擔(dān)憂的戰(zhàn)略負(fù)擔(dān)。安蒙在采訪中重點(diǎn)闡述了高通能夠在中國市場(chǎng)取得顯著成就的核心原因。他認(rèn)為，關(guān)鍵在于高通能夠適應(yīng)并以“中國速度”高效運(yùn)作。

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