6 月 26 日消息，韓媒 Business Post 當地時間昨日報道稱，高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。參考此前報道，高通在今年下半年的旗艦移動端處理器上有過兩個不同的項目，代號分別為 "Kaanapali T"（T=TSM

6月24日，世界 經濟 論壇第十六屆新領軍者年會（夏季達沃斯論壇）期間，由騰訊新聞、騰訊財經聯合長江商學院舉辦的夏季達沃斯愿景晚宴暨長江之夜在天津舉行。此次活動以“智啟新質，創領未來”為主題，聚焦人工智能（AI）發展的最新趨勢，深入探討了算法創新、技術突破和應用場景拓展及產業融合等關鍵議題。高

6月12日消息，博主數碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架構，GeekBench 6單核理論性能設定在4000+，多核成績11000+，GMEM 16MB，并集成Adreno 840 GPU。 相較而言，驍龍8 Elite的單核成績在3100左右，多核成績在

現如今，增強現實（AR）技術領域，持續迎來一系列重大突破，這些進展有望徹底改變AR眼鏡的使用體驗，并加速其在消費級和企業級市場的普及。高通AR2芯片推動AR技術飛躍獲悉，高通驍龍AR2芯片成為此次技術革新的核心驅動力，通過采用創新的多芯片架構，驍龍AR2成功實現了端側算力提升3倍的顯著成效。高通表示，在實際應用中，這意

6月5日消息，博主數碼閑聊站表示，美國新禁令斷供EDA，涉及針對用于設計GAAFET結構的EDA工具，而 臺積電2nm就是GAAFET結構。 他指出，在該禁令下， 玄戒芯片應該無法突破2nm，很長一段時間都只能在3nm節點打轉， 玄戒O1也將是近幾年唯一一次和 蘋果

6 月 5 日消息，意法半導體今日宣布，Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.4 二合一模塊 ST67W611M1 正式進入量產階段。該模塊是意法半導體與高通 科技 公司于 2024 年宣布的合作項目的首款產品，旨在降低在基于 STM32 微控制器（MCU）的應用系統中實現無線連接的難度。

北京時間6月5日，據 科技 博客9to5mac報道，多年來， 蘋果 公司一直在逐步結束與高通的芯片合作關系。對此，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示，他已經著眼于iPhone之外的業務，并安撫 投資 者稱，高通的長期發展規劃并不依賴

6月5日，高通公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙近日在接受雅虎財經采訪，對公司在中國市場的業務表現給出了積極評價。他表示，高通在中國的巨大成功是公司核心競爭力的直接體現，而非外界可能擔憂的戰略負擔。安蒙在采訪中重點闡述了高通能夠在中國市場取得顯著成就的核心原因。他認為，關鍵在于高通能夠適應并以“中國速度”高效運作。

5 月 28 日消息，移動網絡分析機構 Cellular Insights 今日發布了一份明確“受高通委托”的測試報告。 測試結果顯示，在紐約市 T-Mobile Sub-6GHz 5G 獨立組網環境下，基于高通基帶的 Android 設備 5G 表現始終優于 蘋果 iPhone 16e。