意法半導體與高通合作成果落地:Wi
6 月 5 日消息,意法半導體今日宣布,Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.4 二合一模塊 ST67W611M1 正式進入量產(chǎn)階段。該模塊是意法半導體與高通 科技 公司于 2024 年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品,旨在降低在基于 STM32 微控制器(MCU)的應用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。
意法半導體對該產(chǎn)品的介紹如下(IT之家翻譯自英文):
ST67W 模塊可與任何 STM32 MCU 集成,包含高通的多協(xié)議網(wǎng)絡協(xié)處理器和 2.4GHz 無線電。所有射頻前端電路均內置,包括功率 / 低噪聲放大器、射頻開關、平衡-不平衡變換器和集成 PCB 天線,還配備了 4M 字節(jié)閃存用于代碼和數(shù)據(jù)存儲以及 40MHz 晶振。模塊預裝了 Wi-Fi 6 和藍牙 5.4,并已根據(jù)強制性規(guī)范預先認證。Thread 和 Matter 將很快通過軟件更新支持。此外,還提供可選的同軸天線或板級連接用于外部天線。安全方面,通過加密加速器和服務(包括安全啟動和安全調試)達到 PSA 認證 1 級,便于客戶符合即將出臺的網(wǎng)絡安全韌性法案和 RED 指令。 產(chǎn)品開發(fā)者無需射頻設計專業(yè)知識即可使用該模塊創(chuàng)建有效解決方案。該模塊高度集成于 32 引腳 LGA 封裝,可直接放置在電路板上,允許簡單、低成本的 PCB 設計,最少僅需兩層。
Siana Systems 是首批探索該無線連接模塊為產(chǎn)品性能提升和加快上市時間帶來機遇的物聯(lián)網(wǎng)技術公司之一。Siana Systems 創(chuàng)始人兼解決方案架構師 Sylvain Bernard 表示:“ST67W 模塊為使用各種 STM32 微控制器供電的設備增加 Wi-Fi 功能帶來了更多機會,無需擔心最低要求。我們只需集成該模塊,就能以極少的額外工程投入,快速實現(xiàn)藍牙和 Wi-Fi 連接,這為我們的下一代設計提供了一個簡單易用的解決方案。該模塊的射頻性能出色,集成了無線電和前端電路,靈活的電源管理與快速喚醒時間使我們能夠打造極為節(jié)能的新產(chǎn)品。”
ST67W611M1 無線模塊現(xiàn)已上市,采用 32 引腳 LGA 封裝,10,000 片起訂,單價 6.66 美元(IT之家注:現(xiàn)匯率約合 47.8 元人民幣)起。X-NUCLEO-67W61M1 擴展板和參考設計 STDES-ST67W61BU-U5 也已推出,以協(xié)助評估和開發(fā)。
【來源: IT之家 】