今年9月，英特爾宣布Arrow Lake將主要通過外部合作伙伴制造，并由英特爾代工服務(wù)使用負(fù)責(zé)封裝。隨著英特爾放棄采用Intel 20A工藝，臺(tái)積電幾乎完全承擔(dān)了英特爾這一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的制造工作，生產(chǎn)Arrow Lake與Lunar Lake所需要的模塊。

據(jù)TrendForce報(bào)道，為了應(yīng)對(duì)AMD和英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，英特爾計(jì)劃加大外包規(guī)模，將交給臺(tái)積電更多3nm訂單，其中包括Arrow Lake和Lunar Lake等芯片。接下來臺(tái)積電將繼續(xù)獲得大量外包訂單，與英特爾保持緊密的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。

有供應(yīng)鏈人士透露，英特爾第13/14代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器的計(jì)算模塊占據(jù)了芯片面積的70%，而現(xiàn)在的酷睿Ultra 200S系列在相同的8P+16E配置上，計(jì)算模塊只占總面積的三分之一，這可以讓英特爾為NPU單元這樣額外的功能提供了空間，在設(shè)計(jì)上帶來了更大的可能。此外，酷睿Ultra 200S系列還大幅度降低了功耗，提升了能耗效率。

盡管英特爾沒有放棄其代工部門，但苦苦掙扎下似乎在高端制程節(jié)點(diǎn)上逐漸失去競(jìng)爭(zhēng)力，越來越多的產(chǎn)品外包給了臺(tái)積電，例如最新的AI加速器Gaudi 3就采用了臺(tái)積電的5nm工藝。接下來英特爾還有新一代銳炫獨(dú)立顯卡Battlemage，也將交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)制造，但暫時(shí)還不清楚具體是什么制程。

【來源：超能網(wǎng)】