6 月 6 日消息，馬斯克發(fā)文，透露特斯拉 Dojo AI 訓(xùn)練計(jì)算機(jī)“正在取得進(jìn)展”，預(yù)計(jì)將于“今年晚些時(shí)候”上線下一代 AI 芯片 Dojo 2。

IT之家注意到，此前馬斯克聲稱 Dojo 2 可與英偉達(dá) B200 AI 訓(xùn)練系統(tǒng)在一定程度上具有可比性，不過其同時(shí)表示一項(xiàng)產(chǎn)品“通常需要 3 次重大迭代才能達(dá)到卓越水平”，因此等到 Dojo 3 才能知道 Dojo 系列芯片到底有多么優(yōu)秀。

目前，被稱為“晶圓上系統(tǒng)（IT之家注：System on Wafer）”的特斯拉初代 Dojo 已進(jìn)入量產(chǎn)階段，其單個(gè)訓(xùn)練模塊包含 5×5 個(gè)位于晶圓載板上的 D1 芯粒，采用臺積電 InFO_SoW 技術(shù)實(shí)現(xiàn)集成。此外 Dojo 1 系統(tǒng)還配備了用于網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的 V1 接口處理器。

【來源：IT之家】