6月19日，基于Counterpoint Research最新拆解報告，小米15S Pro的核心芯片供應商構成呈現(xiàn)出鮮明的國際化特征，體現(xiàn)了全球半導體產業(yè)鏈的高度分工。

主控芯片方面，小米自研的XRING O1應用處理器占據(jù)核心地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM內存模塊，體現(xiàn)了小米在核心芯片設計能力上的突破。存儲解決方案則采用美光UFS 4.1 NAND Flash，確保了數(shù)據(jù)讀寫的高速性能。

射頻通信領域，聯(lián)發(fā)科提供了多個關鍵組件，包括T800 MT6980W基帶模塊、MT6639BEW Wi-Fi/藍牙模塊，以及MT6195W射頻收發(fā)器。此外，NXP的NFC模塊和UWB模塊為設備提供了完整的近場通信能力。

音頻處理方面，Cirrus Logic的音頻編解碼器和功率放大器確保了高品質的音頻輸出體驗。

電源管理芯片采用了聯(lián)發(fā)科和小米自研的雙重方案，其中聯(lián)發(fā)科提供通用電源管理IC，小米自研的XRING XP2210C專門負責電源管理優(yōu)化。

充電技術覆蓋了多種應用場景，包括小米自研的Surge P3有線充電IC、Novolta無線充電IC，以及南芯的充電管理芯片。

傳感器模塊由意法半導體(STMicroelectronics)提供，涵蓋了陀螺儀、加速度計等關鍵傳感功能。

從供應商構成來看，聯(lián)發(fā)科作為最大的芯片供應商，在通信、射頻等核心領域提供了多達4個關鍵組件，體現(xiàn)了其在移動平臺解決方案上的綜合實力。小米自研芯片在應用處理器和電源管理領域的應用，顯示出其垂直整合戰(zhàn)略的初步成效。

整體來看，小米 15S Pro不僅在性能架構上實現(xiàn)“自研+全球化”兼容，更通過對關鍵芯片的深度整合，提升了產品一致性與核心競爭力。

【來源： 鳳凰網 科技 】